Bonding in 3D structure

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU74594" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU74594 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Bonding in 3D structure

Popis výsledku v původním jazyce

This paper is focused on the creation of bonding on a ceramic substrate medium, which can be applied in 3D structure.

Název v anglickém jazyce

Bonding in 3D structure

Popis výsledku anglicky

This paper is focused on the creation of bonding on a ceramic substrate medium, which can be applied in 3D structure.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů