Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Napařování na keramiku nízkých teplot pro 3D struktury

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU75719" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU75719 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Vapour deposition on LTCC for 3D structure

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Paper deals with an area of thin film layers made for LTCC interconnections. The thin layers were realized using physical vapour deposition (thin film technology). Cooper and silver were used for deposition. Cooper thin film layer properties were affected adversely by sintering but the silver thin film layer was unaffected without any change of parameters. The deposited thin film layers on the LTCC substrate were tested for reliability using current loading. The possibility of deposited layers ultrasonic wire bonding and interconnection were tested and discussed too.

  • Název v anglickém jazyce

    Vapour deposition on LTCC for 3D structure

  • Popis výsledku anglicky

    Paper deals with an area of thin film layers made for LTCC interconnections. The thin layers were realized using physical vapour deposition (thin film technology). Cooper and silver were used for deposition. Cooper thin film layer properties were affected adversely by sintering but the silver thin film layer was unaffected without any change of parameters. The deposited thin film layers on the LTCC substrate were tested for reliability using current loading. The possibility of deposited layers ultrasonic wire bonding and interconnection were tested and discussed too.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA102%2F08%2F1546" target="_blank" >GA102/08/1546: Miniaturizované inteligentní systémy a nanostrukturované elektrody pro chemické, biologické a farmaceutické aplikace (NANIMEL)</a><br>

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2008

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Electronics

  • ISSN

    1313-1842

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    2008

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1

  • Stát vydavatele periodika

    BG - Bulharská republika

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus