Vliv intermetalických sloučenin na spolehlivost pájeného spoje

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU76504" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU76504 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Vliv intermetalických sloučenin na spolehlivost pájeného spoje

Popis výsledku v původním jazyce

Článek se zabývá vytvářením intermetalických sloučenin, jejich růstem a vlivem na spolehlivost pájeného spoje. Složení jednotlivých vrstev je sledováno prvkovou analýzou na elektronovém mikroskopu z mikrovýbrusu pájeného spoje.

Název v anglickém jazyce

Impact of Intermetallic Compounds on Reliability of Solder Joint

Popis výsledku anglicky

This article deals with the intermetallic compounds and their growth and their effect on reliability and strenght of solder joint.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Elektrotechnika a informatika 2008

ISBN

978-80-7043-702-5

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

Neuveden

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Nečtiny

Datum konání akce

6. 11. 2008

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—