New Facts from lead-free Solders Reliability Investigation

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F09%3APU83364" target="_blank" >RIV/00216305:26220/09:PU83364 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

New Facts from lead-free Solders Reliability Investigation

Popis výsledku v původním jazyce

There are done many research works following investigation of lead-free solders, and differently results are achieved for identical solder materials. The reason is simple, the same solder compound can show diverse results when other material and processparameters are different. That is reason why we have addicted on investigation of some critical areas which has significant impact on solder joint reliability and lifetime. At length the soldering area should be divided in three principal parts that arematerials and components, process and equipments, and design and testing. Our actual research work at Brno University of Technology is focused on soldering process parameters impact on solder joint structure, on wetting angle changes in dependence on material/process parameters and on thermo mechanical strain of soldered joints.

Název v anglickém jazyce

New Facts from lead-free Solders Reliability Investigation

Popis výsledku anglicky

There are done many research works following investigation of lead-free solders, and differently results are achieved for identical solder materials. The reason is simple, the same solder compound can show diverse results when other material and processparameters are different. That is reason why we have addicted on investigation of some critical areas which has significant impact on solder joint reliability and lifetime. At length the soldering area should be divided in three principal parts that arematerials and components, process and equipments, and design and testing. Our actual research work at Brno University of Technology is focused on soldering process parameters impact on solder joint structure, on wetting angle changes in dependence on material/process parameters and on thermo mechanical strain of soldered joints.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1701" target="_blank" >GA102/09/1701: Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů</a><br>

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2009

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

17th European Microelectronics and Packaging Conference

ISBN

978-1-4244-4722-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

—

Název nakladatele

IMAPS Italy

Místo vydání

Rimini, Italy

Místo konání akce

Rimini

Datum konání akce

15. 6. 2009

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—