The Cleaning Effectiveness in Electronics Assembly Process
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F09%3APU83402" target="_blank" >RIV/00216305:26220/09:PU83402 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
The Cleaning Effectiveness in Electronics Assembly Process
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with research and development of the cleaning process conditions regarding the efficiency of practical cleaning methods in the area of electronics assembly technologies, target the cleaning after lead-free soldering.
Název v anglickém jazyce
The Cleaning Effectiveness in Electronics Assembly Process
Popis výsledku anglicky
This paper deals with research and development of the cleaning process conditions regarding the efficiency of practical cleaning methods in the area of electronics assembly technologies, target the cleaning after lead-free soldering.
Klasifikace
Druh
A - Audiovizuální tvorba
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
ISBN
—
Místo vydání
San Jose, USA
Název nakladatele resp. objednatele
IMAPS
Verze
1
Identifikační číslo nosiče
neuvedeno