New Connection of Electronic Modules

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F09%3APU85003" target="_blank" >RIV/00216305:26220/09:PU85003 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
New Connection of Electronic Modules
Popis výsledku v původním jazyce
This article describes a new method of connecting electronic and microelectronic modules to a printed board. Classic chip or cylindrical SMD components are used to connect. The connection is formed with "green" LF solder SAC 305. We examined the possibility of use of assembly machines with optical control insertion.
Název v anglickém jazyce
New Connection of Electronic Modules
Popis výsledku anglicky
This article describes a new method of connecting electronic and microelectronic modules to a printed board. Classic chip or cylindrical SMD components are used to connect. The connection is formed with "green" LF solder SAC 305. We examined the possibility of use of assembly machines with optical control insertion.

Projekt
<a href="/cs/project/FR-TI1%2F072" target="_blank" >FR-TI1/072: Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Electronic Devices and Systems EDS09, Imaps International Conference 2009
ISBN
978-80-214-3933-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
3
Strana od-do
—
Název nakladatele
Novpress s.r.o. Brno
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
2. 9. 2009
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)