Charakterizace a optimalizace termomechanického namáháhí pájených spojů

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F09%3APU85286" target="_blank" >RIV/00216305:26220/09:PU85286 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Charakterizace a optimalizace termomechanického namáháhí pájených spojů
Popis výsledku v původním jazyce
V článku bylo představeno použití metody DOE pro analytické simulace. V experimentu byla vyhodnocována kvalita pájených spojů pomocí metody konečných prvků. Pomocí metody DOE byly identifikovány faktory významně ovlivňující odezvu, byl sestaven model experimentu, jehož adekvátnost byla posouzena na základě výsledků ověřovací zkoušky.
Název v anglickém jazyce
Characterisation and optimisation of thermomechanical properties of solder joints.
Popis výsledku anglicky
Design of expriments for analytical simulation. Evaluation of solder joints quality by using finite elements method. Identification of the significant factors, model for experiment and evaluation by test.

Projekt
<a href="/cs/project/GP102%2F07%2FP493" target="_blank" >GP102/07/P493: Vývoj v oblasti charakterizace technologických procedur</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění
2009
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
ISBN
978-80-214-4032-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
7
Strana od-do
—
Název nakladatele
Neuveden
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
21. 12. 2009
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)