DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU86626" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU86626 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES

Popis výsledku v původním jazyce

This paper describes design, construction and some test results of lead-free soldered three-dimensional structures based on combination of stacked thick-film Al2O3 or LTCC and FR-4 substrates.

Název v anglickém jazyce

DEVELOPMENT OF LEAD-FREE SOLDERED 3D STRUCTURES

Popis výsledku anglicky

This paper describes design, construction and some test results of lead-free soldered three-dimensional structures based on combination of stacked thick-film Al2O3 or LTCC and FR-4 substrates.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2010

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

STUDENT EEICT 2010

ISBN

978-80-214-4079-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

—

Název nakladatele

NOVPRESS

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

FEKT VUT v Brně

Datum konání akce

29. 4. 2010

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—