On the Application of Solder Balls for 3D Packaging
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU88231" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU88231 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
On the Application of Solder Balls for 3D Packaging
Popis výsledku v původním jazyce
Deals with the Application of Solder Balls for 3D Packaging and modern electronic system configurations
Název v anglickém jazyce
On the Application of Solder Balls for 3D Packaging
Popis výsledku anglicky
Deals with the Application of Solder Balls for 3D Packaging and modern electronic system configurations
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F09%2F1701" target="_blank" >GA102/09/1701: Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
PLUS
ISSN
1436-7505
e-ISSN
—
Svazek periodika
2010
Číslo periodika v rámci svazku
8
Stát vydavatele periodika
DE - Spolková republika Německo
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
—
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—