Recent advance in solder ball interconnections reliability examination

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU94527" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU94527 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=6053560" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/xpls/abs_all.jsp?arnumber=6053560</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Recent advance in solder ball interconnections reliability examination
Popis výsledku v původním jazyce
This article describes recent advance in research of reliability of lead-free (SAC 305) ball interconnections between electronic modules and base printed circuit boards. Alternative methods such as finite element method, which is being widely used in simulation software Ansys and by Coffin-Manson's fatigue model. Recent calculations concur to statistic-based evaluation of earlier experiments, which proved greater reliability of solder joints created on alumina substrates.
Název v anglickém jazyce
Recent advance in solder ball interconnections reliability examination
Popis výsledku anglicky
This article describes recent advance in research of reliability of lead-free (SAC 305) ball interconnections between electronic modules and base printed circuit boards. Alternative methods such as finite element method, which is being widely used in simulation software Ansys and by Coffin-Manson's fatigue model. Recent calculations concur to statistic-based evaluation of earlier experiments, which proved greater reliability of solder joints created on alumina substrates.

Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)