Stacked High-Impedance Surface (HIS) for 5 GHz WLAN Applications
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F13%3APU103631" target="_blank" >RIV/00216305:26220/13:PU103631 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Stacked High-Impedance Surface (HIS) for 5 GHz WLAN Applications
Popis výsledku v původním jazyce
In the paper, a stacked mushroom-planar high impedance surface (HIS) for simultaneous in-phase wave reflection and surface-wave suppression was introduced. The developed structure is realized on FR4 substrate and exhibits large band gap from 4.6 to 6.4 GHz (relative bandwidth 32%).
Název v anglickém jazyce
Stacked High-Impedance Surface (HIS) for 5 GHz WLAN Applications
Popis výsledku anglicky
In the paper, a stacked mushroom-planar high impedance surface (HIS) for simultaneous in-phase wave reflection and surface-wave suppression was introduced. The developed structure is realized on FR4 substrate and exhibits large band gap from 4.6 to 6.4 GHz (relative bandwidth 32%).
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2013
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Radioengineering
ISSN
1210-2512
e-ISSN
—
Svazek periodika
22
Číslo periodika v rámci svazku
1
Stát vydavatele periodika
CZ - Česká republika
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
318-322
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—