Connection of Electronic and Microelectronic Modules

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F13%3APU106739" target="_blank" >RIV/00216305:26220/13:PU106739 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Connection of Electronic and Microelectronic Modules

Popis výsledku v původním jazyce

Design electronic and microelectronic modules, owerlook of actual connection, new connections (connection with chip components)

Název v anglickém jazyce

Connection of Electronic and Microelectronic Modules

Popis výsledku anglicky

Design electronic and microelectronic modules, owerlook of actual connection, new connections (connection with chip components)

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2013

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of 37th International Microelectronic and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, 22-25 September 2013, Krakow, Poland

ISBN

978-83-932464-1-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

1-5

Název nakladatele

IMAPS Poland Chapter

Místo vydání

Krakow

Místo konání akce

Krakow

Datum konání akce

22. 9. 2013

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—