The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F13%3APU106919" target="_blank" >RIV/00216305:26220/13:PU106919 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.592-593.201" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.592-593.201</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/KEM.592-593.201" target="_blank" >10.4028/www.scientific.net/KEM.592-593.201</a>

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with the use of the computer simulation for semiconductor chip attach investigation, where the wire bonding is the mostly used process. The main focus lays on the correct definition of the capillary trace, which is essential for creationof a good bond contact as for chip, as well for package or substrate pad. Several simulations for different shapes of loops were created and compared with real bonds, which were done based on the settings from the analysis.

Název v anglickém jazyce

The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process

Popis výsledku anglicky

This paper deals with the use of the computer simulation for semiconductor chip attach investigation, where the wire bonding is the mostly used process. The main focus lays on the correct definition of the capillary trace, which is essential for creationof a good bond contact as for chip, as well for package or substrate pad. Several simulations for different shapes of loops were created and compared with real bonds, which were done based on the settings from the analysis.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2013

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Key Engineering Materials (print)

ISSN

1013-9826

e-ISSN

—

Svazek periodika

2014

Číslo periodika v rámci svazku

592-593

Stát vydavatele periodika

CH - Švýcarská konfederace

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

201-204

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—