Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APA21140" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PA21140 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://spisy.upv.cz/Patents/FullDocuments/304/304596.pdf" target="_blank" >http://spisy.upv.cz/Patents/FullDocuments/304/304596.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu
Popis výsledku v původním jazyce
Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců.
Název v anglickém jazyce
Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out method
Popis výsledku anglicky
A method of forming the interlayer on the glass test substrates for gluing chips, where the surface of the glass test substrate is coated at least one layer of glass paste and then immediately after the last layer of glass paste, before the glass paste is dried, the surface of the glass pastes are dusted with fine powders from temperature-resistant material using the coating device, and then test the glass substrate dried and then fired at a temperature of 450 to 650 degree C for 5 to 20 min, and then the glass surface of the test substrate is rinsed with water or Blow air stream. The glass paste is preferably applied by screen printing to form ties.
Klasifikace
Druh
P - Patent
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/TA01011754" target="_blank" >TA01011754: Nové metody čištění elektronických sestav s vyšší účinností, menším ekologickým dopadem a nižší energetickou náročností.</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Číslo patentu nebo vzoru
304596
Vydavatel
CZ001 -
Název vydavatele
Industrial Property Office
Místo vydání
Prague
Stát vydání
CZ - Česká republika
Datum přijetí
11. 6. 2014
Název vlastníka
VUT v Brně MEAS CZ, s.r.o.
Způsob využití
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence