Electrochemical Deposition of Tin and Silicon Studied by EQCM

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU110192" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU110192 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1149/04801.0017ecst" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1149/04801.0017ecst</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1149/04801.0017ecst" target="_blank" >10.1149/04801.0017ecst</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Electrochemical Deposition of Tin and Silicon Studied by EQCM
Popis výsledku v původním jazyce
Silicon and Tin thin films were prepared by electrochemical deposition on copper and nickel substrates in the Atmosbag. Electrochemical activity is described by cyclic voltammetry and for studying increase of weight were used EQCM. Deposited layers were studied by optic microscopy, electron microscopy and X-ray diffraction
Název v anglickém jazyce
Electrochemical Deposition of Tin and Silicon Studied by EQCM
Popis výsledku anglicky
Silicon and Tin thin films were prepared by electrochemical deposition on copper and nickel substrates in the Atmosbag. Electrochemical activity is described by cyclic voltammetry and for studying increase of weight were used EQCM. Deposited layers were studied by optic microscopy, electron microscopy and X-ray diffraction

Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
13th International Conference on Advanced Batteries, Accumulators and Fuel Cells (ABAF)
ISBN
978-1-60768-383-4
ISSN
1938-5862
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
6
Strana od-do
17-22
Název nakladatele
ECS
Místo vydání
USA
Místo konání akce
Antonínská 1, Brno
Datum konání akce
26. 8. 2012
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000338921200003

Podobné výsledky(10)