REMOVING HEAT FROM THERMAL SOURCE TO HEAT SINK THROUGH PRINTED CIRCUIT BOARD

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU110784" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU110784 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
REMOVING HEAT FROM THERMAL SOURCE TO HEAT SINK THROUGH PRINTED CIRCUIT BOARD
Popis výsledku v původním jazyce
The paper is focused on showing the possibility of an efficient heat removal from a thermal source to a heat sink via printed circuit board (PCB). Each solution can be described by hand calculation and simulation by Ansys Icepak software with using thermal resistance.
Název v anglickém jazyce
REMOVING HEAT FROM THERMAL SOURCE TO HEAT SINK THROUGH PRINTED CIRCUIT BOARD
Popis výsledku anglicky
The paper is focused on showing the possibility of an efficient heat removal from a thermal source to a heat sink via printed circuit board (PCB). Each solution can be described by hand calculation and simulation by Ansys Icepak software with using thermal resistance.

Projekt
<a href="/cs/project/LO1210" target="_blank" >LO1210: Energie v podmínkách udržitelného rozvoje (EN-PUR)</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
22nd SVSFEM ANSYS Users' Group Meeting and Conference 2014
ISBN
978-80-905525-1-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
172
Strana od-do
114-118
Název nakladatele
Neuveden
Místo vydání
Jasná, Slovak Republic
Místo konání akce
Jasná
Datum konání akce
25. 6. 2014
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)