Workshop Wirebonding

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3AEV23793" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:EV23793 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Workshop Wirebonding

Popis výsledku v původním jazyce

Training of new methods in the field of contacting of semiconductor chips and sensors. Practical examples and work on a semiautomatic TPT machine. The workshop also a demonstrate of pick and place equipment, and measurement and testing wire bonds strength.

Název v anglickém jazyce

Workshop Wirebonding

Popis výsledku anglicky

Training of new methods in the field of contacting of semiconductor chips and sensors. Practical examples and work on a semiautomatic TPT machine. The workshop also a demonstrate of pick and place equipment, and measurement and testing wire bonds strength.

Druh

W - Uspořádání workshopu

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2015

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Místo konání akce

Technická 8, Brno

Stát konání akce

CZ - Česká republika

Datum zahájení akce

—

Datum ukončení akce

—

Celkový počet účastníků

20

Počet zahraničních účastníků

3

Typ akce podle státní přísl. účastníků

EUR - Evropská akce