Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU117284" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU117284 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

Popis výsledku v původním jazyce

Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.

Název v anglickém jazyce

Inovation of Through-hole plating process for PCB

Popis výsledku anglicky

The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2016

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

DPS Elektronika od A do Z

ISSN

1805-5044

e-ISSN

—

Svazek periodika

Neuveden

Číslo periodika v rámci svazku

1/2016

Stát vydavatele periodika

CZ - Česká republika

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

2-3

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—