Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU117284" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU117284 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.

  • Název v anglickém jazyce

    Inovation of Through-hole plating process for PCB

  • Popis výsledku anglicky

    The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2016

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    DPS Elektronika od A do Z

  • ISSN

    1805-5044

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    Neuveden

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1/2016

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    2

  • Strana od-do

    2-3

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus