Electrothermal simulation of bonding wire degradation under uncertain geometries

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU118996" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU118996 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/7459510" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/7459510</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Electrothermal simulation of bonding wire degradation under uncertain geometries

Popis výsledku v původním jazyce

In this paper, electrothermal field phenomena in electronic components are considered. This coupling is tackled by multiphysical field simulations using the Finite Integration Technique (FIT). In particular, the design of bonding wires with respect to thermal degradation is investigated. Instead of resolving the wires by the computational grid, lumped element representations are introduced as point-to-point connections in the spatially distributed model. Fabrication tolerances lead to uncertainties of the wires' parameters and influence the operation and reliability of the final product. Based on geometric measurements, the resulting variability of the wire temperatures is determined using the stochastic electrothermal field-circuit model.

Název v anglickém jazyce

Electrothermal simulation of bonding wire degradation under uncertain geometries

Popis výsledku anglicky

In this paper, electrothermal field phenomena in electronic components are considered. This coupling is tackled by multiphysical field simulations using the Finite Integration Technique (FIT). In particular, the design of bonding wires with respect to thermal degradation is investigated. Instead of resolving the wires by the computational grid, lumped element representations are introduced as point-to-point connections in the spatially distributed model. Fabrication tolerances lead to uncertainties of the wires' parameters and influence the operation and reliability of the final product. Based on geometric measurements, the resulting variability of the wire temperatures is determined using the stochastic electrothermal field-circuit model.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2016

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE)

ISBN

978-3-9815370-6-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

1297-1302

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Dresden, Germany

Místo konání akce

Drážďany

Datum konání akce

14. 3. 2016

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000382679200240