Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU121904" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU121904 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Tg a TCE – důležité hodnoty pro volbu základního materiálu
Popis výsledku v původním jazyce
Bezolovnaté technologie s vyššími procesními teplotami během pájení i oprav přináší zvýšené požadavky na volbu základního materiálu pro výrobu DPS. Tyto teploty často dosahují hodnot, kdy dochází k výrazným délkovým změnám v laminátu (zejména nad Tg), ev. kdy dochází až k rozkladu základního materiálu (Td). Výsledkem jsou nadměrná pnutí jak v z-ové ose, tak i v osách x,y, která způsobují praskliny v otvorech, delaminace vrstev, poškození pouzder součástek i pájených spojů. Velmi důležité jsou hodnoty TCE (Thermal Coefficient of Expansion) i Tg (Glass Transition Temperature).
Název v anglickém jazyce
TG and TCE – important values for the choice of the base material
Popis výsledku anglicky
Lead free technology with higher process temperatures during soldering and repairs brings increased demands on the choice of the base material for the PCB production. These temperatures often reach values which is subject to significant changes in the length of the laminate (especially above Tg), ev. when it occurs to the degradation of the base material (Td). The result is excessive tension in all axis x, y and z, which cause cracks in the holes, the delamination of the layers, damage the components and soldered joints. Very important are the values of the TCE (Thermal Coefficient of Expansion) and Tg (Glass Transition Temperature).
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
ISSN
1211-6947
e-ISSN
—
Svazek periodika
Neuveden
Číslo periodika v rámci svazku
79
Stát vydavatele periodika
CZ - Česká republika
Počet stran výsledku
3
Strana od-do
5-7
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—