INVESTIGATION OF INFLUENCE NITROGEN ATMOSPHERE ON THE SPREADABILITY AND RELIABILITY OF SOLDER JOINTS
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F17%3APU123487" target="_blank" >RIV/00216305:26220/17:PU123487 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://eeict.feec.vutbr.cz/?page_id=198" target="_blank" >http://eeict.feec.vutbr.cz/?page_id=198</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
INVESTIGATION OF INFLUENCE NITROGEN ATMOSPHERE ON THE SPREADABILITY AND RELIABILITY OF SOLDER JOINTS
Popis výsledku v původním jazyce
This article examines the impact of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint. For tests were used two lead-free solder pastes, specifically SAC305 and SN100C. These pastes were printed on a substrate FR4 with ENIG finish with semiautomatic devices. For reflow of paste was used specially modified desiccator. This device has hot plate with the cooling system. This system is active after reflow. In this device, it was possible to create around the solder paste a nitrogen atmosphere having defined content of residual oxygen. This experiment determined the most appropriate concentration of the protective gas atmosphere to obtain the greatest wettability and spreadability of paste, which is a prerequisite for a good solder joint.
Název v anglickém jazyce
INVESTIGATION OF INFLUENCE NITROGEN ATMOSPHERE ON THE SPREADABILITY AND RELIABILITY OF SOLDER JOINTS
Popis výsledku anglicky
This article examines the impact of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint. For tests were used two lead-free solder pastes, specifically SAC305 and SN100C. These pastes were printed on a substrate FR4 with ENIG finish with semiautomatic devices. For reflow of paste was used specially modified desiccator. This device has hot plate with the cooling system. This system is active after reflow. In this device, it was possible to create around the solder paste a nitrogen atmosphere having defined content of residual oxygen. This experiment determined the most appropriate concentration of the protective gas atmosphere to obtain the greatest wettability and spreadability of paste, which is a prerequisite for a good solder joint.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the 23nd Conference STUDENT EEICT 2017
ISBN
978-80-214-5496-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
547-551
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
27. 4. 2017
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—