The technology of ceramic packages
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F17%3APU124341" target="_blank" >RIV/00216305:26220/17:PU124341 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://eeict.feec.vutbr.cz/2017/sbornik/EEICT_2017-sbornik-komplet-2.pdf" target="_blank" >http://eeict.feec.vutbr.cz/2017/sbornik/EEICT_2017-sbornik-komplet-2.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
The technology of ceramic packages
Popis výsledku v původním jazyce
Abstract: This paper deals with the technology of ceramic packages. The first part is about ceramic in general. The next part is focused on used material Nabaltec and advantages of this type of technology i.e. ceramic powder pressing followed by the milling of the pressed ceramic and shows disadvantages of this technology step. The inspection was done by SEM pictures and shows the difference between sintered and unsintered ceramic. The last part is a simulation with 120mW power load and shows temperature distribution on the ceramic package compared with mold compound as the packaging material.
Název v anglickém jazyce
The technology of ceramic packages
Popis výsledku anglicky
Abstract: This paper deals with the technology of ceramic packages. The first part is about ceramic in general. The next part is focused on used material Nabaltec and advantages of this type of technology i.e. ceramic powder pressing followed by the milling of the pressed ceramic and shows disadvantages of this technology step. The inspection was done by SEM pictures and shows the difference between sintered and unsintered ceramic. The last part is a simulation with 120mW power load and shows temperature distribution on the ceramic package compared with mold compound as the packaging material.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2017
ISBN
978-80-214-5496-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
542-546
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
27. 4. 2017
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—