Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

The technology of ceramic packages

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F17%3APU124341" target="_blank" >RIV/00216305:26220/17:PU124341 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://eeict.feec.vutbr.cz/2017/sbornik/EEICT_2017-sbornik-komplet-2.pdf" target="_blank" >http://eeict.feec.vutbr.cz/2017/sbornik/EEICT_2017-sbornik-komplet-2.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    The technology of ceramic packages

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Abstract: This paper deals with the technology of ceramic packages. The first part is about ceramic in general. The next part is focused on used material Nabaltec and advantages of this type of technology i.e. ceramic powder pressing followed by the milling of the pressed ceramic and shows disadvantages of this technology step. The inspection was done by SEM pictures and shows the difference between sintered and unsintered ceramic. The last part is a simulation with 120mW power load and shows temperature distribution on the ceramic package compared with mold compound as the packaging material.

  • Název v anglickém jazyce

    The technology of ceramic packages

  • Popis výsledku anglicky

    Abstract: This paper deals with the technology of ceramic packages. The first part is about ceramic in general. The next part is focused on used material Nabaltec and advantages of this type of technology i.e. ceramic powder pressing followed by the milling of the pressed ceramic and shows disadvantages of this technology step. The inspection was done by SEM pictures and shows the difference between sintered and unsintered ceramic. The last part is a simulation with 120mW power load and shows temperature distribution on the ceramic package compared with mold compound as the packaging material.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2017

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2017

  • ISBN

    978-80-214-5496-5

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    542-546

  • Název nakladatele

    Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    27. 4. 2017

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    CST - Celostátní akce

  • Kód UT WoS článku