Aplikační stavebnice pro propojování pouzder modulárních buněk v I3T25 technologii
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F18%3APR29309" target="_blank" >RIV/00216305:26220/18:PR29309 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf" target="_blank" >https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Aplikační stavebnice pro propojování pouzder modulárních buněk v I3T25 technologii
Popis výsledku v původním jazyce
Navržená vývojová deska slouží k propojování až čtyř pouzder DIL28 obsahujících dílčí buňky modulárního čipu vyrobeného v technologii I3T25 v rámci výzkumu elektronicky nastavitelných pokročilých aktivních prvků pro obvodovou syntézu a testy jejich aplikací. Deska disponuje zdroji ±5 V a ±1.65 V a několika rychlými oddělovacími zesilovači i univerzálními převodníky napětí na proud a proudu na napětí (např. pro měření s vektorovým obvodovým analyzátorem či spektrálním analyzátorem). Taktéž je k dispozici řada nastavitelných zdrojů DC proudu a napětí pro řízení parametrů dílčích aktivních prvků čipu. Propojení obvodů navzájem i v rámci jednoho pouzdra je řešeno pomocí propojovacích vodičů s dutinkovou koncovkou různých délek a kolíkových lišt. Tento způsob umožnuje návrh sestavovaných aplikací do asi 10 MHz.
Název v anglickém jazyce
Development board for interconnection of packages of modular cells fabricated in I3T25 process
Popis výsledku anglicky
The designed development board serves for interconnection of up to four DIL28 IC packages. These ICs contain modular cells fabricated in I3T25 ON Semiconductor process for research of electronically adjustable advanced active elements for circuit synthesis and their applications. The power supply sources for ±5 V and ±1.65 V are embedded as well as high-speed amplifiers and buffers for separation of low-impedance loads (for measurement with vector network analyzer and spectrum analyzer) and the universal voltage-to-current and the current-to-voltage converters are ready to be used. Several DC voltage and current sources can be employed for adjustment of electronically controllable parameters of active elements integrated on IC. The pin headers and jumper wires can be used for interconnections of packages and cells. The application design has limit approximately up to 10 MHz.
Klasifikace
Druh
G<sub>funk</sub> - Funkční vzorek
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Interní identifikační kód produktu
I3T25 application building kit
Číselná identifikace
147356
Technické parametry
Výstup vznikl v rámci experimentálního vývoje v rámci centra SIX při VUT v Brně pro projekt LO1401 - Interdisciplinární výzkum bezdrátových technologií (INWITE).
Ekonomické parametry
Jedná se o unikátní vědecké experimentální zařízení (nekomerční).
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
—
Název vlastníka
Ústav radioelektroniky
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Požadavek na licenční poplatek
A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
Adresa www stránky s výsledkem
https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf