COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F18%3APU130285" target="_blank" >RIV/00216305:26220/18:PU130285 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Popis výsledku v původním jazyce

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Název v anglickém jazyce

COB III – atttach of the semiconductor chips (materials and testing)

Popis výsledku anglicky

COB (Chip on Board) technology addresses the direct assembly of semiconductor chips on a substrate, which brings a number of benefits such as space saving, improved electrical properties, and the like. Bare Chip is characterized by its small size and susceptibility to damage or contamination, which requires increased attention during handling and assembly.

Druh

J_ost - Ostatní články v recenzovaných periodicích

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2018

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

DPS Elektronika od A do Z

ISSN

1805-5044

e-ISSN

—

Svazek periodika

2018

Číslo periodika v rámci svazku

3

Stát vydavatele periodika

CZ - Česká republika

Počet stran výsledku

3

Strana od-do

34-36

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—