Cooling of minimized surface-mount packages in power electronics applications
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F20%3APU136981" target="_blank" >RIV/00216305:26220/20:PU136981 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://pe.org.pl/index.php?lang=1" target="_blank" >http://pe.org.pl/index.php?lang=1</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.15199/48.2020.11.31" target="_blank" >10.15199/48.2020.11.31</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Cooling of minimized surface-mount packages in power electronics applications
Popis výsledku v původním jazyce
With rise of GaN and SiC semiconductors in last few years, amount of available power semiconductors in minimized surface mount packages significantly increased. Together with rising pressure to increase power density of power conversion systems became effective design of cooling crucial. The aim of this article is to propose innovative methods of cooling of minimized surface mount packages, especially in application of power electronics. Article presents FEM thermal simulation of several possible variants of problem solution and provides results of measurement on physical prototypes with intention to compare. Results shows that the future of cooling in power electronics belongs to printed circuit boards with metal substrate.
Název v anglickém jazyce
Cooling of minimized surface-mount packages in power electronics applications
Popis výsledku anglicky
With rise of GaN and SiC semiconductors in last few years, amount of available power semiconductors in minimized surface mount packages significantly increased. Together with rising pressure to increase power density of power conversion systems became effective design of cooling crucial. The aim of this article is to propose innovative methods of cooling of minimized surface mount packages, especially in application of power electronics. Article presents FEM thermal simulation of several possible variants of problem solution and provides results of measurement on physical prototypes with intention to compare. Results shows that the future of cooling in power electronics belongs to printed circuit boards with metal substrate.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Przeglad Elektrotechniczny
ISSN
0033-2097
e-ISSN
—
Svazek periodika
2020
Číslo periodika v rámci svazku
11
Stát vydavatele periodika
PL - Polská republika
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
151-154
Kód UT WoS článku
000582561400031
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-85095726755