Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

High aspect ratio Parylene C micropillars formed by molding and ION-BEAM etching method

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F22%3APU145112" target="_blank" >RIV/00216305:26220/22:PU145112 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://www.confer.cz/nanocon/2021/4349-high-aspect-ratio-parylene-c-micropillars-for-cellular-force-measurement" target="_blank" >https://www.confer.cz/nanocon/2021/4349-high-aspect-ratio-parylene-c-micropillars-for-cellular-force-measurement</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.37904/nanocon.2021.4349" target="_blank" >10.37904/nanocon.2021.4349</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    High aspect ratio Parylene C micropillars formed by molding and ION-BEAM etching method

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper represents the molding and plasma etching method for developing a high aspect ratio parylene C pillar array. The silicon mold was fabricated using the modified Bosch process. The parylene was deposited by chemical vapor deposition into the silicone holes, followed by the etching of silicon to obtain the transparent membrane of hollow parylene C pillars. The etching method was initialized by transferring the pattern on the hard titanium mask via standard photolithography, followed by titanium etching. The oxygen plasma ion-milling of parylene C produced the flexible pillars standing on the silicon substrate. Both pillar arrays were characterized by scanning electron microscopy. Arrays of micropillars could be applicable for measuring cellular forces or as the bioinspired platform with modulated surface chemistry.

  • Název v anglickém jazyce

    High aspect ratio Parylene C micropillars formed by molding and ION-BEAM etching method

  • Popis výsledku anglicky

    This paper represents the molding and plasma etching method for developing a high aspect ratio parylene C pillar array. The silicon mold was fabricated using the modified Bosch process. The parylene was deposited by chemical vapor deposition into the silicone holes, followed by the etching of silicon to obtain the transparent membrane of hollow parylene C pillars. The etching method was initialized by transferring the pattern on the hard titanium mask via standard photolithography, followed by titanium etching. The oxygen plasma ion-milling of parylene C produced the flexible pillars standing on the silicon substrate. Both pillar arrays were characterized by scanning electron microscopy. Arrays of micropillars could be applicable for measuring cellular forces or as the bioinspired platform with modulated surface chemistry.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    21001 - Nano-materials (production and properties)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GJ19-04270Y" target="_blank" >GJ19-04270Y: Mapování trakční síly buněk v reálném čase</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2022

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    NANOCON Conference Proceedings - International Conference on Nanomaterials

  • ISBN

    9788088365006

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    1-4

  • Název nakladatele

    TANGER

  • Místo vydání

    neuveden

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    20. 10. 2021

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku