Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

2023 46th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP)

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F23%3AEV28061" target="_blank" >RIV/00216305:26220/23:EV28061 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://tsp.vutbr.cz/" target="_blank" >https://tsp.vutbr.cz/</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    2023 46th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP)

  • Popis výsledku v původním jazyce

    In cooperation with the IEEE Region 8 (Europe, Middle East and Africa), IEEE Czechoslovakia Section, IEEE Czechoslovakia Section SP/CAS/COM Joint Chapter, and Scientific Association for Infocommunications, a Sister Society of the IEEE and the IEEE Communications Society, the TSP 2023, driven by the theme ‘AI for Bright Future of Humanity‘, is organized by eighteen universities from Czech Republic, Hungary, Turkey, Croatia, Taiwan, Japan, Slovak Republic, Spain, Bulgaria, France, Romania, Slovenia, Greece, and Poland, for academics, researchers, and developers and it serves as a premier annual international forum to promote the exchange of the latest advances in telecommunication technology and signal processing. The aim of the conference is to bring together both novice and experienced scientists, developers, and specialists, to meet new colleagues, collect new ideas, and establish new cooperation between research groups from universities, research centers, and private sectors.

  • Název v anglickém jazyce

    2023 46th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP)

  • Popis výsledku anglicky

    In cooperation with the IEEE Region 8 (Europe, Middle East and Africa), IEEE Czechoslovakia Section, IEEE Czechoslovakia Section SP/CAS/COM Joint Chapter, and Scientific Association for Infocommunications, a Sister Society of the IEEE and the IEEE Communications Society, the TSP 2023, driven by the theme ‘AI for Bright Future of Humanity‘, is organized by eighteen universities from Czech Republic, Hungary, Turkey, Croatia, Taiwan, Japan, Slovak Republic, Spain, Bulgaria, France, Romania, Slovenia, Greece, and Poland, for academics, researchers, and developers and it serves as a premier annual international forum to promote the exchange of the latest advances in telecommunication technology and signal processing. The aim of the conference is to bring together both novice and experienced scientists, developers, and specialists, to meet new colleagues, collect new ideas, and establish new cooperation between research groups from universities, research centers, and private sectors.

Klasifikace

  • Druh

    M - Uspořádání konference

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20200 - Electrical engineering, Electronic engineering, Information engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2023

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Místo konání akce

    Prague

  • Stát konání akce

    CZ - Česká republika

  • Datum zahájení akce

  • Datum ukončení akce

  • Celkový počet účastníků

    60

  • Počet zahraničních účastníků

    58

  • Typ akce podle státní přísl. účastníků

    WRD - Celosvětová akce