Experimental study of glass frit bonding
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26620%2F12%3APU98794" target="_blank" >RIV/00216305:26620/12:PU98794 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Experimental study of glass frit bonding
Popis výsledku v původním jazyce
Glass frit bonding technology provides a wide range of possibilities for the bonding of wafers at process temperatures below 450 C. The process consists of three main steps: screen-printing of the glass paste, thermal conditioning and thermo-compressivebonding. The structured bonding layer protects moveable structures from parasitic bonding. Almost all surface layers commonly used in silicon micromachining can be bonded using glass frits. The main advantages of glass frit bonding are hermetic sealing,high process yield, low mechanical stress at the bonding interface, high bonding strength, and good reliability.
Název v anglickém jazyce
Experimental study of glass frit bonding
Popis výsledku anglicky
Glass frit bonding technology provides a wide range of possibilities for the bonding of wafers at process temperatures below 450 C. The process consists of three main steps: screen-printing of the glass paste, thermal conditioning and thermo-compressivebonding. The structured bonding layer protects moveable structures from parasitic bonding. Almost all surface layers commonly used in silicon micromachining can be bonded using glass frits. The main advantages of glass frit bonding are hermetic sealing,high process yield, low mechanical stress at the bonding interface, high bonding strength, and good reliability.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2012
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků
ISBN
978-80-7375-618-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
2
Strana od-do
214-215
Název nakladatele
Mendelova univerzita v Brně
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
30. 5. 2012
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—