Local Thermophysical Properties Measurements on Polymers using Doped Silicon SThM Probe: Uncertainty Analysis and Interlaboratory Comparison

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26620%2F18%3APU136355" target="_blank" >RIV/00216305:26620/18:PU136355 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/00177016:_____/18:N0000062

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Local Thermophysical Properties Measurements on Polymers using Doped Silicon SThM Probe: Uncertainty Analysis and Interlaboratory Comparison

Popis výsledku v původním jazyce

We first assess Scanning Thermal Microscopy (SThM) with a self-heated doped silicon nanoprobe as a method for the simultaneous identification of the local thermal conductivity and phase transition temperature of polymeric materials. In a second step, results of an interlaboratory comparison and an uncertainty analysis involving three laboratories applying the same protocol of phase transition temperature measurement allow evaluating the repeatability, the reproducibility and the reliability of the method.

Název v anglickém jazyce

Local Thermophysical Properties Measurements on Polymers using Doped Silicon SThM Probe: Uncertainty Analysis and Interlaboratory Comparison

Popis výsledku anglicky

We first assess Scanning Thermal Microscopy (SThM) with a self-heated doped silicon nanoprobe as a method for the simultaneous identification of the local thermal conductivity and phase transition temperature of polymeric materials. In a second step, results of an interlaboratory comparison and an uncertainty analysis involving three laboratories applying the same protocol of phase transition temperature measurement allow evaluating the repeatability, the reproducibility and the reliability of the method.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

—

OECD FORD obor

20201 - Electrical and electronic engineering

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2018

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

2018 24TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON THERMAL INVESTIGATIONS OF ICS AND SYSTEMS (THERMINIC)

ISBN

978-1-5386-6759-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

1-6

Název nakladatele

Neuveden

Místo vydání

Neuveden

Místo konání akce

Stockholm

Datum konání akce

26. 9. 2018

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

000467096000036