Wide Band Gap (WBG) Semiconductor for Power Electronic Status and Forecast
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F26821532%3A_____%2F24%3AN0000003" target="_blank" >RIV/26821532:_____/24:N0000003 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://cz.imapseurope.org/" target="_blank" >https://cz.imapseurope.org/</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Wide Band Gap (WBG) Semiconductor for Power Electronic Status and Forecast
Popis výsledku v původním jazyce
Michal Lorenc: Wide Band Gap (WBG) Semiconductor for Power Electronic Status and Forecast, invited talk at IMAPS 2024 - 10th International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference, Brno + Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS – Czech and Slovak Chapter, Ed. A. Otáhal, I. Szendiuch, J. Skácel, Brno University of Technology, ISBN 978-80-214-6279-3, p. 14-15.
Název v anglickém jazyce
Wide Band Gap (WBG) Semiconductor for Power Electronic Status and Forecast
Popis výsledku anglicky
Michal Lorenc: Wide Band Gap (WBG) Semiconductor for Power Electronic Status and Forecast, invited talk at IMAPS 2024 - 10th International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference, Brno + Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS – Czech and Slovak Chapter, Ed. A. Otáhal, I. Szendiuch, J. Skácel, Brno University of Technology, ISBN 978-80-214-6279-3, p. 14-15.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/FW06010030" target="_blank" >FW06010030: Výzkum a vývoj polovodičových struktur karbidu křemíku</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2024
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
IMAPS Flash Conference: 10th International Microelectronics Assembly and Packaging Society - Abstracts Proceedings
ISBN
978-80-214-6279-3
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
72
Strana od-do
14-15
Název nakladatele
Brno University of Technology, FEEC
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
24. 10. 2024
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—