Měření deformací pomocí digitální kotrelace obrazů

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F47718684%3A_____%2F24%3A10002330" target="_blank" >RIV/47718684:_____/24:10002330 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Měření deformací pomocí digitální kotrelace obrazů

Popis výsledku v původním jazyce

Tento dokument poskytuje pracovní postup pro analýzu deformací desek plošných spojů za použití bezkontaktní optické metody digitální obrazové korelace (DIC). Obsahuje podrobný popis jednotlivých kroků, včetně přípravy povrchu zkušebního vzorku, postupu kalibrace systému, procesu záznamu obrazových dat, zpracování snímků v softwaru Istra4D a vizualizace výsledků. Principy a metodika DIC jsou popsány v metodických doporučeních společnosti Dantec Dynamics (odkazy jsou uvedeny).Optická metoda DIC umožňuje detailní 3D analýzu deformačních poměrů na povrchu vzorku, což je klíčové pro hodnocení spolehlivosti a kvality desek plošných spojů. Díky identifikaci kritických napětí lze předcházet selháním součástek a spojů způsobených mechanickým zatížením během výroby, instalace nebo provozu. Tato analýza přispívá k zajištění vyšší spolehlivosti elektronických systémů.

Název v anglickém jazyce

Measurement of deformation using DIC method

Popis výsledku anglicky

This document provides a workflow for the analysis of deformations of printed circuit boards using the non-contact optical method of digital image correlation (DIC). It contains a detailed description of the individual steps, including the preparation of the test sample surface, the system calibration procedure, the image data recording process, image processing in Istra4D software and visualization of the results. The principles and methodology of DIC are described in the methodological recommendations of Dantec Dynamics, the references of which are given.The optical DIC method allows for a detailed 3D analysis of the deformation ratios on the surface of the sample, which is crucial for assessing the reliability and quality of printed circuit boards. By identifying critical stresses, it is possible to prevent failures of components and connections caused by mechanical loads during production, installation or operation. This analysis contributes to ensuring higher reliability of electronic systems.

Druh

Z_tech - Ověřená technologie

CEP obor

—

OECD FORD obor

20301 - Mechanical engineering

Projekt

—

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2024

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Interní identifikační kód produktu

DIC 3D

Číselná identifikace

VZU-TGZ-54/24/013

Technické parametry

stereoskopická metoda využívá dvojici kamer, které prostřednictvím stereotriangulace rekonstruují 3D souřadnice (X, Y, Z) bodů na povrchu vzorku. Tento proces identifikuje odpovídající body na snímcích z obou kamer a jejich průsečíky v trojrozměrném prostoru definují přesné polohy bodů. Projekční kalibrace přitom zajišťuje správné prostorové vztahy mezi kamerami a zkoumanou oblastí, čímž umožňuje detailní 3D analýzu deformací a geometrických vlastností povrchu. Díky vysoké přesnosti je tato metoda široce využívána ve vědeckých a technických aplikacích, které vyžadují spolehlivou analýzu komplexních deformací.

Ekonomické parametry

Rychlá identifikace deformace PCB. Optimalizace polohy lepených tenzometrů. Zvýšení spolehlivosti PCB. Úspory odhadujeme na 500 tis. Kč při používání systému za rok.

Kategorie aplik. výsledku dle nákladů

—

IČO vlastníka výsledku

47718684

Název vlastníka

Výzkumný a zkušební ústav Plzeň, s.r.o.

Stát vlastníka

CZ - Česká republika

Druh možnosti využití

V - Výsledek je využíván vlastníkem

Požadavek na licenční poplatek

—

Adresa www stránky s výsledkem

—