Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Optimalizace teplotního režimu termomechanické analýzy pro diagnostiku izolačních materiálů na bázi slídy

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F04%3A00000233" target="_blank" >RIV/49777513:23220/04:00000233 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Optimalizace teplotního režimu termomechanické analýzy pro diagnostiku izolačních materiálů na bázi slídy

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Termomechanická analýza patří do souboru analytických metod využívajících při analýze izolantů strukturálního přístupu. Své uplatnění nachází např. při hodnocení stupně vytvrzení polymerních materiálů nebo při charakterizování degradačních procesů v těchto materiálech. Nedílnou součástí měření za pomoci této metody je i optimalizace teplotního režimu. Je nutné nadefinovat nejenom max. teplotu působící na vzorek a rychlost ohřevu vzorku, ale také parametry mechanického namáhání vzorku. Náplní příspěvku je přiblížit tuto problematiku.

  • Název v anglickém jazyce

    The optimalization of TMA temperature program for diagnostic of insulation materials based on mica

  • Popis výsledku anglicky

    Thermomechanical analysis (TMA) comes under analytic methods using structural access for analysis of insulating material. TMA is used for e.g. quality evaluation of polymers curing or characteristic of degradation in materials. The optimalization of temperature program TMA is necessary part of measuring. The heating rate and maximal temperature for sample has to be defined as well as parameters of mechanical stress. The contents of this contribution is to acquaint with this issue.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2004

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    DISEE 2004

  • ISBN

    80-227-2110-7

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    154-157

  • Název nakladatele

    Slovak University of Technology

  • Místo vydání

    Bratislava

  • Místo konání akce

    Častá - Píla

  • Datum konání akce

    1. 1. 2004

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku