Využití fotocitlivých materiálů pro microvia substráty

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F05%3A00000148" target="_blank" >RIV/49777513:23220/05:00000148 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Využití fotocitlivých materiálů pro microvia substráty

Popis výsledku v původním jazyce

Se stále rostoucí hustotou integrace elektronických prvků se zvyšují požadavky nejen na miniaturizaci elektronických součástek a jejich pouzdření, ale též na substráty a propojovací struktury. Jedním ze způsobů řešení miniaturizace propojovacích struktur

Název v anglickém jazyce

Application of photosensitive materials for microvia substrates

Popis výsledku anglicky

With increasing density of integration in electronic elements there are requirements for miniaturization of electronic components, packages and also interconnection structures. One of the methods for connecting miniaturization is microvia substrate. This

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2005

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Diagnostika ´05

ISBN

80-7043-368-X

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

3

Strana od-do

275-277

Název nakladatele

Západočeská univerzita

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Nečtiny

Datum konání akce

1. 1. 2005

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—