Povrchová úprava součástek pro bezolovnaté pájení

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F05%3A00000326" target="_blank" >RIV/49777513:23220/05:00000326 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Component finish for Pb-free

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals whit issue compensation SnPb finish for lead-free solders. Legislation and request of customers are described. This paper contains summaries pieces of knowledges from industry, especially from Texas Instrument. Influence temperature on package integrity is described. These defects associated with the reflow process are delamination and popcorn cracks.

Název v anglickém jazyce

Component finish for Pb-free

Popis výsledku anglicky

This paper deals whit issue compensation SnPb finish for lead-free solders. Legislation and request of customers are described. This paper contains summaries pieces of knowledges from industry, especially from Texas Instrument. Influence temperature on package integrity is described. These defects associated with the reflow process are delamination and popcorn cracks.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2005

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Applied electronics 2005

ISBN

80-7043-369-8

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

65-68

Název nakladatele

University of West Bohemia

Místo vydání

Pilsen

Místo konání akce

Pilsen

Datum konání akce

1. 1. 2005

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—