Thermomechanical Analysis of Electrically Conductive Adhesives
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F10%3A00504856" target="_blank" >RIV/49777513:23220/10:00504856 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Thermomechanical Analysis of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku v původním jazyce
Mechanical properties of isotropic electrically conductive adhesives (ICAs) are mainly influenced by their formulation and thermal processing. Thermomechanical analysis of ICAs was used with the goal to find influence of addition of two types of nanoparticles, silver nanoballs and carbon nanotubes, and two types of curing processes, on air and in vacuum, on the glass transition temperature and storage modulus of bisphenol epoxy adhesives filled with silver flakes (70 to 80 % by weight).
Název v anglickém jazyce
Thermomechanical Analysis of Electrically Conductive Adhesives
Popis výsledku anglicky
Mechanical properties of isotropic electrically conductive adhesives (ICAs) are mainly influenced by their formulation and thermal processing. Thermomechanical analysis of ICAs was used with the goal to find influence of addition of two types of nanoparticles, silver nanoballs and carbon nanotubes, and two types of curing processes, on air and in vacuum, on the glass transition temperature and storage modulus of bisphenol epoxy adhesives filled with silver flakes (70 to 80 % by weight).
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010
ISBN
978-1-4244-8553-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway, NJ
Místo konání akce
Berlín
Datum konání akce
1. 1. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—