Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Modification of epoxy resin used in high-voltage technology

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F15%3A43925437" target="_blank" >RIV/49777513:23220/15:43925437 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7161105" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7161105</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/EPE.2015.7161105" target="_blank" >10.1109/EPE.2015.7161105</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Modification of epoxy resin used in high-voltage technology

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper focused on modified resin that contain epoxy matrix on base improving the thermal conductive, a new composite system was designed by applying new phase represented by the nano or microparticles of silica. In this paper, low quantities bisphenol A (DGEBA) with diamine crosslinker (Laromin C260). In order to assess the challenge of improving the electrical properties while not changing or even of nanosilica were used (1 wt%), which were derived from previous measurements. The sample achieved the best electrical properties with this quantity of nanoparticles. We used also the same quantities of microparticles (1 wt%). The impact of the additional filler on the electrical and thermal properties of the nano and microcomposites were investigated.Using thermal conductivity measurements, it was found that low quantities of microfiller added to the epoxy resin can improve the thermal conductivity. Moreover, using dielectric characterization techniques (volume resistivity, dissipatio

  • Název v anglickém jazyce

    Modification of epoxy resin used in high-voltage technology

  • Popis výsledku anglicky

    This paper focused on modified resin that contain epoxy matrix on base improving the thermal conductive, a new composite system was designed by applying new phase represented by the nano or microparticles of silica. In this paper, low quantities bisphenol A (DGEBA) with diamine crosslinker (Laromin C260). In order to assess the challenge of improving the electrical properties while not changing or even of nanosilica were used (1 wt%), which were derived from previous measurements. The sample achieved the best electrical properties with this quantity of nanoparticles. We used also the same quantities of microparticles (1 wt%). The impact of the additional filler on the electrical and thermal properties of the nano and microcomposites were investigated.Using thermal conductivity measurements, it was found that low quantities of microfiller added to the epoxy resin can improve the thermal conductivity. Moreover, using dielectric characterization techniques (volume resistivity, dissipatio

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2015

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 2015 16th International Scientific Conference on Electric Power Engineering (EPE)

  • ISBN

    978-1-4673-6788-2

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    346-349

  • Název nakladatele

    VSB - Technical University of Ostrava

  • Místo vydání

    Ostrava

  • Místo konání akce

    Kouty nad Desnou, Česká republika

  • Datum konání akce

    20. 5. 2015

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku