Tepelná simulace IGBT modulu
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43932142" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43932142 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Tepelná simulace IGBT modulu
Popis výsledku v původním jazyce
Zpráva se zabývá vytvořením tepelného modelu IGBT modulu na chladiči v programu COMSOL a jeho ověření pomocí měření oteplování.
Název v anglickém jazyce
Heat simulation of IGBT module
Popis výsledku anglicky
This report deals with desing of heat model of IGBT module placed on heatsink in COMSOL. The model is verified by measurement of heating.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů