Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav - 2019

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43958275" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43958275 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav - 2019

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy pájených spojů, osazených desek plošných spojů a elektronických sestav. Posuzoval se vliv použitých materiálů a nastavení technologických procesů na parametry, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční, laserové konfokální a elektronové mikroskopie, metody testování pájitelnosti, metody testování mechanických parametrů spojů, zrychlené zkoušky stárnutí v klimatické komoře, rentgenologie a počítačové tomografie.

  • Název v anglickém jazyce

    Investigation and analysis of solder joints and electronic assemblies - 2019

  • Popis výsledku anglicky

    The object of the research was the investigation and analysis of solder joints, printed circuit boards and electronic assemblies. The impact of the materials and technological processes on the electronic equipment life and reliability was assessed. The methods of fluorescence, laser confocal and electron microscopy, solderability testing, methods of mechanical parameters testing, accelerated aging tests in a climatic chamber were used, X-ray inspection and computed tomography.

Klasifikace

  • Druh

    V<sub>souhrn</sub> - Souhrnná výzkumná zpráva

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    N - Vyzkumna aktivita podporovana z neverejnych zdroju

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2019

  • Kód důvěrnosti údajů

    C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Počet stran výsledku

    1

  • Místo vydání

  • Název nakladatele resp. objednatele

    Integrated Micro-Electronics Czech Republic s.r.o.

  • Verze