Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav - 14-19-KH

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43958290" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43958290 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav - 14-19-KH
Popis výsledku v původním jazyce
Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy pájených spojů, osazených desek plošných spojů a elektronických sestav. Posuzoval se vliv použitých materiálů a nastavení technologických procesů na parametry, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční, laserové konfokální a elektronové mikroskopie, metody testování pájitelnosti, metody testování mechanických parametrů spojů, zrychlené zkoušky stárnutí v klimatické komoře, rentgenologie a počítačové tomografie.
Název v anglickém jazyce
Investigation and analysis of solder joints and electronic assemblies - 14-19-KH
Popis výsledku anglicky
The object of the research was the investigation and analysis of solder joints, printed circuit boards and electronic assemblies. The impact of the materials and technological processes on the electronic equipment life and reliability was assessed. The methods of fluorescence, laser confocal and electron microscopy, solderability testing, methods of mechanical parameters testing, accelerated aging tests in a climatic chamber were used, X-ray inspection and computed tomography.

Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Podobné výsledky(10)