Zkoumání a analýza elektronických sestav - DS-200206

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959379" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959379 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Zkoumání a analýza elektronických sestav - DS-200206
Popis výsledku v původním jazyce
Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy elektronických sestav, pájených spojů a osazených desek plošných spojů. Posuzoval se vliv použitých materiálů a nastavení technologických procesů na parametry, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční, laserové konfokální a elektronové mikroskopie, metody testování mechanických parametrů spojů, metody testování pájitelnosti a metody testování kontaminace.
Název v anglickém jazyce
Investigation and analysis of electronic assemblies - DS-200206
Popis výsledku anglicky
The object of the research was the investigation and analysis of electronic assemblies, solder joints and printed circuit boards. The impact of the materials and technological processes on the electronic equipment life and reliability was assessed. The methods of fluorescence, laser confocal and electron microscopy, methods of mechanical parameters testing, solderability testing, and contamination testing were used.

Rok uplatnění
2020
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Podobné výsledky(10)