Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav - 9310001003

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43967291" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43967291 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav - 9310001003
Popis výsledku v původním jazyce
Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy pájených spojů, osazených desek plošných spojů a elektronických sestav. Posuzoval se vliv teplotních šoků, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční, laserové konfokální a elektronové mikroskopie, metody testování pájitelnosti, metody testování mechanických parametrů spojů, zrychlené zkoušky stárnutí v klimatické komoře, rentgenologie a počítačové tomografie.
Název v anglickém jazyce
Investigation and analysis of solder joints and electronic assemblies - 9310001003
Popis výsledku anglicky
The object of the research was the investigation and analysis of solder joints, printed circuit boards and electronic assemblies. The influence of thermal shocks, which affect the life and reliability of the resulting electronic equipment, was assessed. The methods of fluorescence, laser confocal and electron microscopy, solderability testing, methods of mechanical parameters testing, accelerated aging tests in a climatic chamber were used, X-ray inspection and computed tomography.

Rok uplatnění
2022
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Podobné výsledky(10)