Hybrid gold-copper stamp for rapid fabrication of microchips

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60461373%3A22340%2F12%3A43893628" target="_blank" >RIV/60461373:22340/12:43893628 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/49777513:23640/12:43917422

Výsledek na webu

<a href="http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167931712003127" target="_blank" >http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167931712003127</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2012.07.030" target="_blank" >10.1016/j.mee.2012.07.030</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Hybrid gold-copper stamp for rapid fabrication of microchips

Popis výsledku v původním jazyce

We have developed a new alternative way for production of hybrid gold-copper stamps intended for fast and cheap replication of microfluidic structures. This novel technique relies on a polydimethylsiloxane (PDMS) casting process, transfer of microstructures into UV curable methyl-methacrylate (MMA) resin and galvanic deposition. The developed method enables an easy separation of fabricated metal stamps from plastic substrate (mechanical separation or wet etching in organic solvents), which favors this method over the metal stamp fabrication directly on SU8 substrate. The fabricated hybrid gold-copper stamps were tested as embossing templates for production of different microstructures. Their functionality was proven in production of microstructures forseveral applications, e.g.. AC electroosmotic micropumps or dielectrophoretic separators.

Název v anglickém jazyce

Hybrid gold-copper stamp for rapid fabrication of microchips

Popis výsledku anglicky

We have developed a new alternative way for production of hybrid gold-copper stamps intended for fast and cheap replication of microfluidic structures. This novel technique relies on a polydimethylsiloxane (PDMS) casting process, transfer of microstructures into UV curable methyl-methacrylate (MMA) resin and galvanic deposition. The developed method enables an easy separation of fabricated metal stamps from plastic substrate (mechanical separation or wet etching in organic solvents), which favors this method over the metal stamp fabrication directly on SU8 substrate. The fabricated hybrid gold-copper stamps were tested as embossing templates for production of different microstructures. Their functionality was proven in production of microstructures forseveral applications, e.g.. AC electroosmotic micropumps or dielectrophoretic separators.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

CI - Průmyslová chemie a chemické inženýrství

OECD FORD obor

—

Projekt

Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2012

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Microelectronic Engineering

ISSN

0167-9317

e-ISSN

—

Svazek periodika

98

Číslo periodika v rámci svazku

1

Stát vydavatele periodika

NL - Nizozemsko

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

548-551

Kód UT WoS článku

000309497200122

EID výsledku v databázi Scopus

—