Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Studium podstaty a kvantitativního vlivu korigovatelných vad vzorků při měření rezistivity tenkých vrstev metodou Van der Pauw

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60461373%3A22340%2F12%3A43893870" target="_blank" >RIV/60461373:22340/12:43893870 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/60461373:22310/12:43893870

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Studium podstaty a kvantitativního vlivu korigovatelných vad vzorků při měření rezistivity tenkých vrstev metodou Van der Pauw

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Práce je věnována metodice měření rezistivity tenkých vrstev metodou van der Pauw (VDP) a to zejména důsledkům typických "vad" vzniklých nedůslednou přípravou a připojením vzorku nebo při neopatrné manipulaci s ním. Obecné důsledky typických vad jsme seproto rozhodli simulovat experimentálně, kdy byly uměle simulovány typické vady vzorků, počínaje nesymetrickým kontaktováním přes neizolované a vícečetné praskliny až po vliv jejich velikosti a polohy uvnitř vzorku. Jsou demonstrovány dopady těchto vad na posloupnost průběžně naměřených hodnot v jednom měřicím cyklu metody VDP a provedeno srovnání s charakteristickými hodnotami vzorků bezvadných.

  • Název v anglickém jazyce

    The study of fundamental and qualitative impact of correctable defects in the thin layer measurement using the Van der Pauw method

  • Popis výsledku anglicky

    The paper is devoted to the methodology of measurement of resistivity of thin films using van der Pauw technique - in particular to the consequences of typical "defects" that can appear in the samples. Therefore, we decided to simulate the consequences of such defects experimentally, when there were simulated on geometrically symmetric samples of thin Cu foil: these defects ranged from non-symmetric contacting, non-isolated numerous cracks to the influence of their size and position within the sample. The impact of these defects on the sequence of values measured in one measurement cycle of the VDP method is demonstrated, and a comparison with characteristic values of perfect samples is carried out.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JB - Senzory, čidla, měření a regulace

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Slaboproudý obzor

  • ISSN

    0037-668X

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    68

  • Číslo periodika v rámci svazku

    1

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    15-20

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus