Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Innovative rotary swaged Al/Cu laminated wire conductors: Characterisation of structure and residual stress

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F20%3A10252064" target="_blank" >RIV/61989100:27360/20:10252064 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/739/1/012007/pdf" target="_blank" >https://iopscience.iop.org/article/10.1088/1757-899X/739/1/012007/pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1088/1757-899X/739/1/012007" target="_blank" >10.1088/1757-899X/739/1/012007</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Innovative rotary swaged Al/Cu laminated wire conductors: Characterisation of structure and residual stress

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This study presents innovative, uniquely sequenced Al/Cu laminated composite wires having perspective usage for various applications, from transportation to electrotechnics. The composites were processed via the industrially applicable technology of rotary swaging, which was performed at 20 oC and 250 oC to provide the possibility to compare the effects of different swaging conditions on structure characteristics of the wires. The work-pieces were gradually swaged down to the final wire diameters of 5 mm, the total swaging degree for each swaged-piece was 3.6. After swaging, both the aluminium components of the swaged wires exhibited recrystallized ultra-fine-grained (UFG) structures with minor presence of residual stress, certain presence of stress was observed within the refined Cu structures. Microhardness measurements revealed occurring work hardening, especially for the 20 oC swaged composite.

  • Název v anglickém jazyce

    Innovative rotary swaged Al/Cu laminated wire conductors: Characterisation of structure and residual stress

  • Popis výsledku anglicky

    This study presents innovative, uniquely sequenced Al/Cu laminated composite wires having perspective usage for various applications, from transportation to electrotechnics. The composites were processed via the industrially applicable technology of rotary swaging, which was performed at 20 oC and 250 oC to provide the possibility to compare the effects of different swaging conditions on structure characteristics of the wires. The work-pieces were gradually swaged down to the final wire diameters of 5 mm, the total swaging degree for each swaged-piece was 3.6. After swaging, both the aluminium components of the swaged wires exhibited recrystallized ultra-fine-grained (UFG) structures with minor presence of residual stress, certain presence of stress was observed within the refined Cu structures. Microhardness measurements revealed occurring work hardening, especially for the 20 oC swaged composite.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20500 - Materials engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA19-15479S" target="_blank" >GA19-15479S: Zbytková napětí a mikrostruktura v kovových kompozitech modifikovaných extrémní plastickou deformací</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2020

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. Volume 739

  • ISBN

  • ISSN

    1757-8981

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

  • Název nakladatele

    IOP Publishing

  • Místo vydání

    Bristol

  • Místo konání akce

    Seoul

  • Datum konání akce

    18. 10. 2019

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku