Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Diffusion kinetics in aluminium?gold bond contacts from first-principles density functional calculations

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081723%3A_____%2F11%3A00369671" target="_blank" >RIV/68081723:_____/11:00369671 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Diffusion kinetics in aluminium?gold bond contacts from first-principles density functional calculations

  • Popis výsledku v původním jazyce

    A common joining method in microelectronics is thermosonic bonding of gold wires to aluminium pads deposited on the integrated circuit. In the interface between the wire and the pad a number of intermetallic compounds AlxAuy can develop, which significantly affect the mechanical properties and corrosion resistance of the bonds. Based on Onsager?s extremal principle of irreversible thermodynamics, the present paper describes the evolution of the intermetallic phases. This macroscopic model contains several thermodynamic and kinetic parameters, some of which are not available from databases. As an alternative to often cumbersome experiments, density functional theory is applied to calculate the formation energies of the phases and of atomic vacancies, aswell as the vacancy migration energies in AlAu4. To derive tracer diffusion coefficients from the atomistic vacancy jump rates, one must take peculiarities of the AlAu4 lattice into account: the vacancy migration energy between certain g

  • Název v anglickém jazyce

    Diffusion kinetics in aluminium?gold bond contacts from first-principles density functional calculations

  • Popis výsledku anglicky

    A common joining method in microelectronics is thermosonic bonding of gold wires to aluminium pads deposited on the integrated circuit. In the interface between the wire and the pad a number of intermetallic compounds AlxAuy can develop, which significantly affect the mechanical properties and corrosion resistance of the bonds. Based on Onsager?s extremal principle of irreversible thermodynamics, the present paper describes the evolution of the intermetallic phases. This macroscopic model contains several thermodynamic and kinetic parameters, some of which are not available from databases. As an alternative to often cumbersome experiments, density functional theory is applied to calculate the formation energies of the phases and of atomic vacancies, aswell as the vacancy migration energies in AlAu4. To derive tracer diffusion coefficients from the atomistic vacancy jump rates, one must take peculiarities of the AlAu4 lattice into account: the vacancy migration energy between certain g

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BJ - Termodynamika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GAP204%2F10%2F1784" target="_blank" >GAP204/10/1784: Modelování difúzních fázových transformací v mnohasložkových systémech s mnoha stechiometrickými fázemi</a><br>

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Acta Materialia

  • ISSN

    1359-6454

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    59

  • Číslo periodika v rámci svazku

    20

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    11

  • Strana od-do

    7634-7644

  • Kód UT WoS článku

    000297822200021

  • EID výsledku v databázi Scopus