Behavior of alloying elements during anodizing of Mg-Cu and Mg-W alloys in a fluoride/glycerol electrolyte
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68081723%3A_____%2F15%3A00449376" target="_blank" >RIV/68081723:_____/15:00449376 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1149/2.0761509jes" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1149/2.0761509jes</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1149/2.0761509jes" target="_blank" >10.1149/2.0761509jes</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Behavior of alloying elements during anodizing of Mg-Cu and Mg-W alloys in a fluoride/glycerol electrolyte
Popis výsledku v původním jazyce
Anodizing of sputtering-deposited magnesium and Mg-0.75at.%Cu and Mg-1.23at.%W alloys has been carried out in a fluoride/glycerol electrolyte. The aims of the study were to investigate the enrichment of alloying elements in the alloy immediately beneaththe anodic film and the migration of alloying element species in the film. The specimens were examined by electron microscopy and ion beam analysis. An enrichment of copper is revealed in the Mg-Cu alloy that increases with the anodizing time up to 61015Cu atoms cm2. Copper species are then incorporated into the anodic film and migrate outwards. In contrast, no enrichment of tungsten occurs in the Mg-W alloy, and tungsten species are immobile in the film.
Název v anglickém jazyce
Behavior of alloying elements during anodizing of Mg-Cu and Mg-W alloys in a fluoride/glycerol electrolyte
Popis výsledku anglicky
Anodizing of sputtering-deposited magnesium and Mg-0.75at.%Cu and Mg-1.23at.%W alloys has been carried out in a fluoride/glycerol electrolyte. The aims of the study were to investigate the enrichment of alloying elements in the alloy immediately beneaththe anodic film and the migration of alloying element species in the film. The specimens were examined by electron microscopy and ion beam analysis. An enrichment of copper is revealed in the Mg-Cu alloy that increases with the anodizing time up to 61015Cu atoms cm2. Copper species are then incorporated into the anodic film and migrate outwards. In contrast, no enrichment of tungsten occurs in the Mg-W alloy, and tungsten species are immobile in the film.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JK - Koroze a povrchové úpravy materiálu
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/ED1.1.00%2F02.0068" target="_blank" >ED1.1.00/02.0068: CEITEC - central european institute of technology</a><br>
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Journal of the Electrochemical Society
ISSN
0013-4651
e-ISSN
—
Svazek periodika
162
Číslo periodika v rámci svazku
9
Stát vydavatele periodika
US - Spojené státy americké
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
"C487"-"C494"
Kód UT WoS článku
000359177100044
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-84937046197