Laserové řezání CVD diamantových plátků

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F04%3A00102472" target="_blank" >RIV/68378271:_____/04:00102472 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Laser cutting of CVD diamond wafers
Popis výsledku v původním jazyce
CVD diamond wafers with diameter 51 mm and thickness from 0,1 mm to 0,7 mm are necessary to cut to different shapes. Cutting technology by means of pulsed Nd:YAG laser was developed to successful dividing of thin pieces
Název v anglickém jazyce
Laser cutting of CVD diamond wafers
Popis výsledku anglicky
CVD diamond wafers with diameter 51 mm and thickness from 0,1 mm to 0,7 mm are necessary to cut to different shapes. Cutting technology by means of pulsed Nd:YAG laser was developed to successful dividing of thin pieces

Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2004
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the 15.International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference
ISBN
80-7262-279-X
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
1
Strana od-do
99-99
Název nakladatele
Publishing House Galén
Místo vydání
Praha
Místo konání akce
Praha
Datum konání akce
30. 8. 2004
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)