Laserové zpracování z křemíku
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F08%3A00321031" target="_blank" >RIV/68378271:_____/08:00321031 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/61989592:15310/08:00005884
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Laser treatment of silicon
Popis výsledku v původním jazyce
Laser technologies in silicon treatment were introduced in article possibilities to break silicon wafers by means of Nd:YAG laser in university laboratory were examined.
Název v anglickém jazyce
Laser treatment of silicon
Popis výsledku anglicky
Laser technologies in silicon treatment were introduced in article possibilities to break silicon wafers by means of Nd:YAG laser in university laboratory were examined.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
BH - Optika, masery a lasery
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
SILICON 2008. 11th Scientific and Business Conference
ISBN
978-80-254-3278-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
—
Název nakladatele
TECON Scientific
Místo vydání
Rožnov pod Radhoštěm
Místo konání akce
Rožnov pod Radhoštěm
Datum konání akce
4. 11. 2008
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—