Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F15%3A00510812" target="_blank" >RIV/68378271:_____/15:00510812 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/60076658:12310/15:43888689 RIV/00216208:11320/15:10319610
Výsledek na webu
<a href="https://doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026" target="_blank" >https://doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026" target="_blank" >10.1016/j.tsf.2015.07.026</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix
Popis výsledku v původním jazyce
Metal nanoparticles embedded into a semiconductive matrix represent a promising material for widely sought advanced technological applications. We focused our interest on the preparation of TiO2 matrix with embedded Cu nanoparticles. In particular, we studied the effect of reactive discharge (Ar/O2) exposition on copper oxidation, which can result in two stable forms.
Název v anglickém jazyce
Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix
Popis výsledku anglicky
Metal nanoparticles embedded into a semiconductive matrix represent a promising material for widely sought advanced technological applications. We focused our interest on the preparation of TiO2 matrix with embedded Cu nanoparticles. In particular, we studied the effect of reactive discharge (Ar/O2) exposition on copper oxidation, which can result in two stable forms.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
10305 - Fluids and plasma physics (including surface physics)
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Thin Solid Films
ISSN
0040-6090
e-ISSN
—
Svazek periodika
589
Číslo periodika v rámci svazku
Aug
Stát vydavatele periodika
CH - Švýcarská konfederace
Počet stran výsledku
8
Strana od-do
864-871
Kód UT WoS článku
000360320000136
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-84940062502