Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F15%3A00510812" target="_blank" >RIV/68378271:_____/15:00510812 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/60076658:12310/15:43888689 RIV/00216208:11320/15:10319610

  • Výsledek na webu

    <a href="https://doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026" target="_blank" >https://doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026" target="_blank" >10.1016/j.tsf.2015.07.026</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Metal nanoparticles embedded into a semiconductive matrix represent a promising material for widely sought advanced technological applications. We focused our interest on the preparation of TiO2 matrix with embedded Cu nanoparticles. In particular, we studied the effect of reactive discharge (Ar/O2) exposition on copper oxidation, which can result in two stable forms.

  • Název v anglickém jazyce

    Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix

  • Popis výsledku anglicky

    Metal nanoparticles embedded into a semiconductive matrix represent a promising material for widely sought advanced technological applications. We focused our interest on the preparation of TiO2 matrix with embedded Cu nanoparticles. In particular, we studied the effect of reactive discharge (Ar/O2) exposition on copper oxidation, which can result in two stable forms.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10305 - Fluids and plasma physics (including surface physics)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2015

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Thin Solid Films

  • ISSN

    0040-6090

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    589

  • Číslo periodika v rámci svazku

    Aug

  • Stát vydavatele periodika

    CH - Švýcarská konfederace

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

    864-871

  • Kód UT WoS článku

    000360320000136

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-84940062502