Dynamic defectoscopy with flat panel and CdTe Timepix X-ray detectors combined with an optical camera

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378297%3A_____%2F13%3A00399308" target="_blank" >RIV/68378297:_____/13:00399308 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/68407700:21670/13:00217046

Výsledek na webu

<a href="http://iopscience.iop.org/1748-0221/8/04/C04009/" target="_blank" >http://iopscience.iop.org/1748-0221/8/04/C04009/</a>

DOI - Digital Object Identifier

<a href="http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/8/04/C04009" target="_blank" >10.1088/1748-0221/8/04/C04009</a>

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Dynamic defectoscopy with flat panel and CdTe Timepix X-ray detectors combined with an optical camera

Popis výsledku v původním jazyce

Damage of gradually loaded ductile materials involves a number of physical processes which are highly nonlinear and have different intensity and extent. Dynamic defectoscopy (i.e. defectoscopy of time changing damage processes) combining an X-ray/opticalimaging system is proposed for on-line visualization and analysis of the complex behavior of such materials. A large area flat panel detector with rather long read out time is used for overall observation of slow damage processes. On the other hand, a semiconductor CdTe Timepix detector with small active area allows following the rapid damage processes occurring in the final phase of specimen failure. Optical imaging of the specimen surface was utilized for analyzing the specimen deformations.

Název v anglickém jazyce

Dynamic defectoscopy with flat panel and CdTe Timepix X-ray detectors combined with an optical camera

Popis výsledku anglicky

Damage of gradually loaded ductile materials involves a number of physical processes which are highly nonlinear and have different intensity and extent. Dynamic defectoscopy (i.e. defectoscopy of time changing damage processes) combining an X-ray/opticalimaging system is proposed for on-line visualization and analysis of the complex behavior of such materials. A large area flat panel detector with rather long read out time is used for overall observation of slow damage processes. On the other hand, a semiconductor CdTe Timepix detector with small active area allows following the rapid damage processes occurring in the final phase of specimen failure. Optical imaging of the specimen surface was utilized for analyzing the specimen deformations.

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JM - Inženýrské stavitelství

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GA103%2F09%2F2101" target="_blank" >GA103/09/2101: Vyhodnocování energie odpovědné za růst trhliny</a><br>

Návaznosti

I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění

2013

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Journal of Instrumentation

ISSN

1748-0221

e-ISSN

—

Svazek periodika

8

Číslo periodika v rámci svazku

April

Stát vydavatele periodika

GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

—

Kód UT WoS článku

000320998200002

EID výsledku v databázi Scopus

—